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        東芝推出小型SO6封裝的光電耦合器

        瀏覽次數:255      發布日期:2014年5月10日      來源:互聯網
        導讀東芝公司半導體&存儲產品公司日前宣布,該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產
        東芝公司半導體&存儲產品公司日前宣布,該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產。
          光電耦合器采用不含MOSFET芯片的光控繼電器結構。用戶可通過將光電耦合器與外部可選MOSFET相結合,從而創建一個隔離繼電器。這樣可獲得更大的電壓和電流,超越現有光控繼電器產品的性能。


          新產品“TLP3905”和“TLP3906”能保持東芝現有產品“TLP190B”和“TLP191B”的基本性能,同時能夠通過將工作溫度增加至125°C(最大值)以及將絕緣電壓升至3750Vrms(最小值),以擴大應用領域。此外,“TLP3906”集成了一個控制電路,可釋放 MOSFET柵極電荷,從而加快斷開速度;這一速度約為“TLP3905”的三倍。另外,“TLP3906”可保證LED觸發電流,以確保VOC(最小值)*,從而更易于降低LED電流的功耗。新產品適用于測試應用中的線路開關或PLC應用中的高電流控制。
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